在SMT 裝聯(lián)工藝技術(shù)中，印刷工業(yè)是第一環(huán)節，也是極其重要的一個(gè)環(huán)節。印刷質(zhì)量的好壞會(huì )直接影響到SMT 焊接直通率的高低，在實(shí)際生產(chǎn)過(guò)程中，我們發(fā)現60%—70%的焊接缺陷與印刷質(zhì)量有關(guān)。因此，有必要對印刷工藝的各個(gè)方面進(jìn)行研究。在影響印刷工藝的各個(gè)方面中，網(wǎng)板的設計起著(zhù)舉足輕重的作用。

焊盤(pán)(land)，表面貼裝裝配的基本構成單元，用來(lái)構成電路板的焊盤(pán)圖案(land pattern)，即各種為特殊元件類(lèi)型設計的焊盤(pán)組合。沒(méi)有比設計差勁的焊盤(pán)結構更令人沮喪的事情了。

61. 回焊爐溫度曲線(xiàn)其曲線(xiàn)最高溫度215C最適宜;62. 錫爐檢驗時(shí)，錫爐的溫度245C較合適;

　　1. 一般來(lái)說(shuō),SMT車(chē)間規定的溫度為25±3℃; 　　2. 錫膏印刷時(shí),所需準備的材料及工具錫膏、鋼板﹑刮刀﹑擦拭紙、無(wú)塵紙﹑清洗劑﹑攪拌刀;