在SMT 裝聯(lián)工藝技術(shù)中，印刷工業(yè)是第一環(huán)節，也是極其重要的一個(gè)環(huán)節。印刷質(zhì)量的好壞會(huì )直接影響到SMT 焊接直通率的高低，在實(shí)際生產(chǎn)過(guò)程中，我們發(fā)現60%—70%的焊接缺陷與印刷質(zhì)量有關(guān)。因此，有必要對印刷工藝的各個(gè)方面進(jìn)行研究。在影響印刷工藝的各個(gè)方面中，網(wǎng)板的設計起著(zhù)舉足輕重的作用。
　　一般技術(shù)要求:
    １、網(wǎng)框：框架尺寸根據印刷機的要求而定，以DEK265 和MPM UP 3000 機型為例，框架尺寸為29ˊ 29 ˊ，采用鋁合金，框架型材規格為1.5 ˊ 1.5 ˊ.
   2、繃網(wǎng)：采用紅膠+鋁膠帶方式，在鋁框與膠粘接處，須均勻刮上一層保護漆。同時(shí)，為保證網(wǎng)板有足夠的張力和良好的平整度，建議不銹鋼板距網(wǎng)框內側保留25mm-50mm。
   3、基準點(diǎn)：根據PCB 資料提供的大小及形狀按1：1 方式開(kāi)口，并在印刷反面刻半透。在對應坐標處，整塊PCB 至少開(kāi)兩個(gè)基準點(diǎn)。
   4、開(kāi)口要求： 1 ．41 ．位置及尺寸確保較高開(kāi)口精度，嚴格按規定開(kāi)口方式開(kāi)口。 1 ．42 ．獨立開(kāi)口尺寸不能太大，寬度不能大于2mm，焊盤(pán)尺寸大于2mm  的中間需架0.4mm  的橋，以免影響網(wǎng)板強度。 1 ．43．開(kāi)口區域必須居中。
   5、字符：為方便生產(chǎn)，建議在網(wǎng)板左下角或右下角刻上下面的字符：Model；T；Date；網(wǎng)板制作公司名稱(chēng)。
   6、網(wǎng)板厚度：為保證焊膏印刷量和焊接質(zhì)量，網(wǎng)板表面平滑均勻，厚度均勻，網(wǎng)板厚度參照以上表格，網(wǎng)板厚度應以滿(mǎn)足最細間距QFP  BGA 為前提。如PCB 上有0.5mmQFP 和CHIP  0402 元件，網(wǎng)板厚度0.12mm；如PCB 上有0.5mmQFP 和CHIP 0603 以上元件，網(wǎng)板厚度0.15mm；
　　印錫網(wǎng)板開(kāi)口形狀及尺寸要求:
    1、總原則：依據IPC-7525 鋼網(wǎng)設計指南要求，為保證錫膏能順暢地從網(wǎng)板開(kāi)孔中釋放到PCB 焊盤(pán)上，在網(wǎng)板的開(kāi)孔方面，主要依賴(lài)于三個(gè)因素： 1、）面積比/寬厚比面積比>0.66 2、）網(wǎng)孔孔壁光滑。尤其是對于間距小于0.5mm  的QFP 和CSP，制作過(guò)程中要求供應商作電拋光處理。 3、）以印刷面為上面，網(wǎng)孔下開(kāi)口應比上開(kāi)口寬0.01mm 或0.02mm，即開(kāi)口成倒錐形，便于焊膏不效釋放，同時(shí)可減少網(wǎng)板清潔次數。通常情況下，SMT 元件其網(wǎng)板開(kāi)口尺寸和形狀與焊盤(pán)一致，按1：1 方式開(kāi)口。特殊情況下，一些特別SMT 元件，其網(wǎng)板開(kāi)口尺寸和形狀有特別規定。
   2 特別SMT 元件網(wǎng)板開(kāi)口:<BR>2.1CHIP 元件： 0603  以上CHIP 元件，為有效防止錫珠的產(chǎn)生。
   2.2SOT89 元件：由于焊盤(pán)和元件較大焊盤(pán)間距小，容易產(chǎn)生錫珠等焊接質(zhì)量問(wèn)題。
   2.3 SOT252 元件：由于SOT252 有一焊盤(pán)很大，容易產(chǎn)生錫珠，且回流焊張力大引起移位。
   2.4IC： A ．對于標準焊盤(pán)設計，PITCH》=0.65mm 的IC，開(kāi)口寬度為焊盤(pán)寬度的90%，長(cháng)度不變。
B．對于標準焊盤(pán)設計，PITCH        《=005mm  的IC，由于其PITCH  小，容易產(chǎn)生橋連，鋼網(wǎng)開(kāi)口方式長(cháng)度方向不變，開(kāi)口寬度為0.5PITCH，開(kāi)口寬度為0.25mm。
2.5 其他情形：一個(gè)焊盤(pán)過(guò)大，通常一邊大于4mm，另一邊不小于2.5mm  時(shí)，為防止錫珠的產(chǎn)生以及張力作用引起的移位，網(wǎng)板開(kāi)口建議采用網(wǎng)格線(xiàn)分割的方式，網(wǎng)格線(xiàn)寬度為0.5mm，網(wǎng)格大小為2mm，可按焊盤(pán)大小均分。印膠網(wǎng)板開(kāi)口形狀及尺寸要求：對簡(jiǎn)單PCB 組裝采用膠水工藝，優(yōu)先選用點(diǎn)膠，CHIP、MELF、SOT 元件通過(guò)網(wǎng)板印膠，IC  則盡量采用點(diǎn)膠避免網(wǎng)板刮膠。在此，只給出CHIP，MELF，SOT印膠網(wǎng)板建議開(kāi)口尺寸，開(kāi)口形狀。 1、 網(wǎng)板對角處須開(kāi)兩對角定位孔，選取FIDUCIAL   MARK   點(diǎn)開(kāi)孔。 2、開(kāi)口均為長(cháng)條形。檢驗方法 1 ）通過(guò)目測檢查開(kāi)口居中繃網(wǎng)平整。 2 ）通過(guò)PCB 實(shí)體核對網(wǎng)板開(kāi)口正確性。 3 ）用帶刻度高倍顯微鏡檢驗網(wǎng)板開(kāi)口長(cháng)度和寬度以及孔壁和鋼片表面的光滑程度。 4 ）鋼片厚度通過(guò)檢測印錫后焊膏厚度來(lái)驗證，即結果驗證。結束語(yǔ)網(wǎng)板設計技術(shù)要求經(jīng)過(guò)一段時(shí)間的試行， 印刷質(zhì)量得到了很好的控制，表現在SMT 焊接質(zhì)量缺陷PPM  由1300ppm左右下降到130ppm 左右。由于現代電子元器件的封裝方向發(fā)展，對鋼網(wǎng)設計也提出了更高的要求。是我們以后需要重點(diǎn)研究的課題。