在電子產(chǎn)品競爭日趨激烈的今天，提高SMT貼片加工質(zhì)量已成為的最關(guān)鍵因素之一。SMT貼片加工質(zhì)量水平不僅是企業(yè)技術(shù)和管理水平的標志，更與企業(yè)的生存和發(fā)展休戚相關(guān)。我們就公司生產(chǎn)實(shí)際情況，制定了相關(guān)質(zhì)量控制體系。

1、以“零缺陷”為生產(chǎn)目標，設置SMT貼片加工質(zhì)量過(guò)程控制點(diǎn)。

1、1 質(zhì)量過(guò)程控制點(diǎn)的設置

達到“零缺陷”生產(chǎn)是不現實(shí)的事情，但是在全廠(chǎng)推行“零缺陷”生產(chǎn)目標，卻能大大提高全廠(chǎng)員工品質(zhì)意識，為及時(shí)規范地解決生產(chǎn)中品質(zhì)異常提供源源不斷的動(dòng)力。為了保證SMT加工能夠正常進(jìn)行，必須加強各工序的質(zhì)量檢查，從而監控其運行狀態(tài)。因此在一些關(guān)鍵工序后設立質(zhì)量控制點(diǎn)顯得尤為重要，這樣可以及時(shí)發(fā)現上段工序中的品質(zhì)問(wèn)題并加以糾正，杜絕不合格產(chǎn)品進(jìn)入下道工序。質(zhì)量控制點(diǎn)的設置與生產(chǎn)工藝流程有關(guān)，我們在加工過(guò)程中設置以下質(zhì)量控制點(diǎn)。

1）PCB來(lái)料檢查

a．印制板有無(wú)變形；b．焊盤(pán)有無(wú)氧化；c、印制板表面有無(wú)劃傷；

檢查方法：依據檢測標準目測檢驗。

2）錫膏印刷檢查

a.印刷是否完全；b.有無(wú)橋接；c.厚度是否均勻；d．有無(wú)塌邊；e.印刷有無(wú)偏差；

檢查方法：依據檢測標準目測檢驗或借助放大鏡檢驗。

3）貼片后過(guò)回流焊爐前檢查

a.元件的貼裝位置情況；b．有無(wú)掉片；c．有無(wú)錯件；d.有無(wú)移位；

檢查方法：依據檢測標準目測檢驗或借助放大鏡檢驗。

4）過(guò)回流焊爐后檢查

a．元件的焊接情況，有無(wú)橋接、立碑、錯位、焊料球、虛焊等不良焊接現象.b.焊點(diǎn)的情況．

檢查方法：依據檢測標準目測檢驗或借助放大鏡檢驗．

5）插件檢查

a．有無(wú)漏件；b．有無(wú)錯件；e.元件的插裝情況；

檢查方法：依據檢測標準目測檢驗。

所有檢查點(diǎn)都必須填寫(xiě)詳細及真實(shí)報表，不斷反饋及改進(jìn)影響品質(zhì)不良因素，直到接近“零缺陷”生產(chǎn)目標。

2、管理措施的實(shí)施

為了進(jìn)行有效的品質(zhì)管理，我們除了對生產(chǎn)質(zhì)量過(guò)程加以嚴格控制外，還采取以下管理措施：

1.元器件或者外協(xié)加工的部件進(jìn)廠(chǎng)后，入庫前需經(jīng)檢驗員的抽檢(或全檢)，發(fā)現合格率達不到國標要求的應退貨，并將檢驗結果書(shū)面記錄備案。

2.質(zhì)量部要制訂必要的有關(guān)質(zhì)量的規章制度和本部門(mén)的工作責任制。通過(guò)法規來(lái)約束人為可以避免的質(zhì)量事故，賞罰分明，用經(jīng)濟手段參與質(zhì)量考核，企業(yè)內部專(zhuān)設每月質(zhì)量獎。

3．企業(yè)內部建立全面質(zhì)量(TQC)機構網(wǎng)絡(luò )，作到質(zhì)量反饋及時(shí)、準確。挑選人員素質(zhì)最好的作為生產(chǎn)線(xiàn)的質(zhì)檢員，而行政上仍屬質(zhì)量部管理，從而避免其他因素對質(zhì)量判定工作的干擾。

4.確保檢測維修儀器設備的精確。產(chǎn)品的檢驗、維修是通過(guò)必要的設備、儀器來(lái)實(shí)施的，如萬(wàn)用表、防靜電手腕、烙鐵、ICT等等。因而，儀器本身的質(zhì)量好壞將直接影響到生產(chǎn)質(zhì)量。要按規定及時(shí)送檢和計量，確保儀器的可靠性。